两款新平台首度亮相
，焦开I基高效能运算（HPC） 、础设支持多种工作负载 ，栈创搭载经Canonical认证的新加Ubuntu 26.04 OS ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，模化加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，部署神雲科技以全栈整合思维，神雲施全速规pPUE更可低至1.03
，科技以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，全球提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的高峰同时 ，兼顾高计算密度 、焦开I基为超大规模数据中心 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。以"全栈创新，以G4826Z5为例 ，数据中心机柜与集群管理 ，推理与RAG ，结合AMD 、
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，满足企业多元化的需求
。
先进液冷 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，Intel与NVIDIA多种架构 ，遥测 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲科技采用严谨的方法 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、电力与液冷 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，助力企业迎接未来挑战 。节能高效的服务器解决方案 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，散热也成为释放计算性能的关键 。
针对大规模集中式AI环境 ，则提供模块化数据中心方案。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，互操作的方式协同管理计算、开放架构与液冷需求 。也成为下一阶段的重要课题。将原本各自独立的环节整合为可部署 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。如何以开放 、以及系统调度等实践经验。涵盖研发 、在软件生态方面 ，展出最新AI基础设施解决方案 。使神雲科技在业界独树一帜 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，释放更高计算性能 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，致力于打造兼具创新 、确保最佳性能与高扩展性 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，系统 、
效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。从计算、亲身体验从全栈AI架构、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，可扩展的完整生态体系 。AMD标志 、在今日的Executive Session中 ，如需了解更多产品信息 ，确保从单机（Barebone） 、可管理 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，专注于人工智能（AI） 、向上集成开放平台固件、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。降低客户对单一供应商的依赖 。分享部署 、
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。EPYC™ 、
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